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台积电提前启动4nm试产5nm美国芯片厂开工建设

导读 台积电近日宣布,预计将提前开始其4nm工艺的试产。随着该公司开始在美国建设一家新的基于 5nm 工艺的芯片工厂,这一消息也随之而来。据iF...

台积电近日宣布,预计将提前开始其4nm工艺的试产。随着该公司开始在美国建设一家新的基于 5nm 工艺的芯片工厂,这一消息也随之而来。

据iFeng 报道,这家全球最大的代工芯片制造商将于今年第三季度开始 4nm 工艺的试产。换句话说,该公司将比原计划提前一个季度开始试生产。同时,3nm工艺将按计划在2022年完成,半年内开始量产。

在最近的技术论坛上,台积电宣布了先进逻辑技术、专业技术的最新技术发展,以及其 3DFabric 先进封装和芯片堆叠技术的新增内容。此外,该公司还预计将在 2020 年在 5nm 技术的量产方面引领行业,而其良率的增长据说比 7nm 技术更快。该公司首席执行官进一步补充说,3nm 工艺开发正在按计划进行,将于 2022 年下半年从 Fab 18 晶圆开始量产。

有趣的是,该公司还宣布了新技术,如用于汽车应用的 N5A、用于下一代 5G 智能手机的 N6RF 和 WiFi 6/6e 性能,以及 3DFabric 技术范围的增强。

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