台积电近日宣布，预计将提前开始其4nm工艺的试产。随着该公司开始在美国建设一家新的基于 5nm 工艺的芯片工厂，这一消息也随之而来。

据iFeng 报道，这家全球最大的代工芯片制造商将于今年第三季度开始 4nm 工艺的试产。换句话说，该公司将比原计划提前一个季度开始试生产。同时，3nm工艺将按计划在2022年完成，半年内开始量产。

在最近的技术论坛上，台积电宣布了先进逻辑技术、专业技术的最新技术发展，以及其 3DFabric 先进封装和芯片堆叠技术的新增内容。此外，该公司还预计将在 2020 年在 5nm 技术的量产方面引领行业，而其良率的增长据说比 7nm 技术更快。该公司首席执行官进一步补充说，3nm 工艺开发正在按计划进行，将于 2022 年下半年从 Fab 18 晶圆开始量产。

有趣的是，该公司还宣布了新技术，如用于汽车应用的 N5A、用于下一代 5G 智能手机的 N6RF 和 WiFi 6/6e 性能，以及 3DFabric 技术范围的增强。