这两个高通和联发科正在准备推出其下一代高端移动处理器。虽然我们最近有报道称新的骁龙800 系列芯片将基于 4nm 三星工艺，但一份新报道暗示即将推出的天玑 2000系列处理器也将使用 4nm 节点，但来自台积电。

消息来自微博推特@肥威，他表示即将推出的下一代旗舰Dimensity 5G SoC将非常节能，因为它将基于台积电最新的4nm工艺节点。他进一步补充说，由于采用 ARM V9 架构，该芯片的规格将引人注目，这将使其能够提供比上一代更好的性能。

另一方面，我们还报道了一个新的谣言 已知的推特数字聊天站 声称骁龙 895 或 898 预计将基于三星的 4nm 工艺。这家韩国科技巨头将生产基础版本，而据报道台积电稍后将生产 Plus 版本。尽管如此，请记住，这些仍然是未经证实的报告，所以暂时不要犹豫。

然而，联发科最近在智能手机处理器市场上取得了进展。它现在是多个细分市场的显着竞争者，并且通过即将推出的芯片可能会寻求在由高通主导的高端市场中与骁龙处理器更好地竞争。因此，请继续关注更多信息，因为我们将在有更多信息可用时提供更新。