联发科正在积极努力通过其Dimensity 芯片阵容将其硅片应用到越来越多的手机中。但是，虽然它拥有像 Dimensity 9000 这样的成熟旗舰芯片，但它的中端和预算 SoC 是一些最大的主力。天玑 920 已用于小米 Mi 11i、Realme 9 Pro Plus和 Realme Narzo 50 Pro 等手机，但该芯片是在一年前推出的——现在是时候注入新鲜血液了。这正是我们现在所得到的，因为联发科终于推出了新的天玑 1080。

尽管数量从 920 到 1080 有了很大的飞跃，但这款 SoC 与其前身并没有太大的不同。CPU 本身具有八核配置，其中两个 ARM Cortex-A78 内核运行在 2.6 GHz，六个 Cortex-A55 内核运行在 2.0 GHz——与 Dimensity 920 的设置几乎相同，主要区别在于两个更大的内核运行速度快了 100 MHz。天玑 1080 也采用与其前身相同的 6nm 工艺。

那么，如果 CPU 本身几乎相同，那么会发生什么变化呢?如果您要猜 GPU，我们正在寻找与以前相同的 Mali-G68 MC4。幸运的是，当我们开始环顾周边时，具体的改进开始显现出来，比如对 200MP 摄像头的支持，这现在是一种增长趋势，而且肯定会在 2023 年在旗舰手机和廉价手机中变得更热。我们还看到了对 120Hz 屏幕、蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6 的支持。

也许如果有的话，这感觉就像它的前身的一个侧面，增加了对更好的相机和一些更现代的连接功能的支持。这不一定是问题——预算敏感的手机不需要追求原始速度，而且 Dimensity 920 的性能对大多数人来说已经很好了。老实说，具有更高时钟速度和 200MP 摄像头支持的 Dimensity 920 的声音并没有让人失望。

您可以期待在未来几个月内，小米、Realme 和 Oppo 等制造商将在一些最便宜的智能手机中看到联发科的最新芯片。